猛增60%！半导体“风向标”来了，全球芯片市场传来重磅信号

全球芯片市场释放出积极信号，韩国半导体出口在人工智能技术驱动的服务器投资热潮中达到新高度。9月份，韩国半导体出口额攀升至136.3亿美元，折合人民币约965亿元，同比增长36.3%，创下历史记录。存储芯片表现抢眼，出口额同比剧增60.7%，达到87.2亿美元，高带宽内存（HBM）等高端产品的需求激增是主要推手。

这一强劲表现被视为全球半导体行业复苏的“风向标”。受此消息鼓舞，近期A股与港股的半导体板块表现出色，多家企业股价显著上涨，如天德钰、国民技术、乐鑫科技、寒武纪及中芯国际等均有不俗表现。

韩国9月的整体信息通信技术（ICT）出口同样亮眼，得益于半导体销售的空前繁荣，总额达到223.6亿美元，约为人民币1600亿元，同比增长24%，并连续11个月保持增长态势，接近历史单月最高水平。

进入10月，韩国芯片出口的强势未减，前10天的出口额已超过去年同期，其中半导体出口额增长高达45.5%，占总出口比重显著提升，显示出行业周期向好及对高性能存储芯片持续增长的需求。

全球范围内，半导体市场在经历去库存阶段后，正步入复苏轨道。据专家预测，2023年全球半导体市场规模有望实现15%-20%的增长，达到约6000亿美元，受人工智能、大数据等新兴技术的推动，行业有望在2030年前后达到万亿美元规模。特别是AI算力需求的爆发，直接促进了相关芯片的供不应求，如英伟达的AI芯片预订量已覆盖未来一年的产能，显示出市场对高性能计算硬件的强烈需求。

在此背景下，全球半导体产业的资本支出持续增长，预计未来几年将有大规模投资用于晶圆厂设备，中国大陆在其中扮演关键角色，不仅保持了半导体设备最大市场的地位，且投资力度持续加强，预计未来几年将占据全球设备投资的重要份额，展现出该地区半导体制造业的蓬勃发展趋势。