11月11日，市场全天低开高走，创业板指领涨，科创50指数大涨4.7%。截至收盘，沪指涨0.51%，深成指涨2.03%，创业板指涨3.05%。

半导体、Sora概念、固态电池、CPO等板块涨幅居前，海南、银行、煤炭、食品加工等板块跌幅居前。整体上个股涨多跌少，全市场超3900只个股上涨。沪深两市全天成交额2.51万亿，较上个交易日缩量1738亿。

A股迎来本轮行情的一个“里程碑”时刻。Wind数据显示，全A平均股价收于日内最高价21.55元，首次实质反包了10月8日的高点。日K来看，上周迄今，市场连续两次出现“压力位回调→次日反包”的走势，证明本轮行情韧性十足。

今天早盘三大指数纷纷低开，后续集体翻红，主要得益于科技股强势领涨，带动情绪回暖。科技和化债是周末明牌发酵的两大方向，今天由前者领衔。上个月（10月18日）带动半导体板块率先大涨的原因是“科学技术要打头阵”。

截至收盘，板块涨幅榜上“软硬兼施”。硬的是“硬科技”和“硬件”，如先进封装、半导体、存储芯片、光刻胶等。软的则偏“软件”“应用”的Sora概念、智谱AI、多模态AI等。中兴通讯封住涨停板，股价创逾1年新高。北方华创收涨8.7%，股价创历史新高，最新市值为2592亿元。尽管整体涨幅稍弱于半导体，光伏设备、电池等新能源方向也有表现。

近期“科技独立自主”的上涨逻辑堪称明牌，周末发酵的消息进一步强化了这一点。台积电从本周一开始暂停向AI算力芯片客户供应7nm工艺产品，但台积电方面回应称不予置评，并强调公司严格遵守所有可适用的法律和法规。

国家发改委在经济日报刊文强调以高水平自立自强增强发展的主动性，主张充分发挥我国社会主义制度能够集中力量办大事的显著优势，打好关键核心技术攻坚战。国泰君安研报指出，中国的半导体自主可控势在必行。近年来国家大力支持科技产业，我国半导体产业链国产化迎来机遇。

与硬件同行，“软件国产化”也是近期关注度较高的题材。国盛证券认为，信创作为投资修复领军持续验证，订单正在不断落地。据前瞻产业研究院预测，2023年中国信创产业规模在12000亿元左右。

同花顺数据显示，早间化债概念一度冲高至涨2.52%，但此后持续回落，收盘仅上涨0.8%。这一板块早在10月底就已反包10月8日阴线。随着上周五盘后化债“组合拳”的消息落地，板块内部分先手资金选择离场，也很合理。

华泰证券发布研报称，每年2.8万亿元的债务置换可能导致银行年度息差下行0.9bp至2.4bp，进而影响年度贷款增速下降0.5%至1.4%。这是近年来支持化债力度最大的一项措施，彰显了监管层解决城投风险的决心。中央对化债的支持力度加大，部分化债重点区域的银行将受益于预期改善，从而驱动估值修复。从中长期来看，随着经济稳步修复和风险偏好的提升，银行选股将逐步回归基本面逻辑，优质银行的估值溢价空间有望提升。江浙地区的优质区域行业绩增长有望持续领先，而西部地区的战略升级也有望为当地银行带来新的机遇。

不少业内人士也称，随着一批指标股创出历史新高，交易量大增，后续行情将逐步转变成机构主导，化债政策则会让建筑、环保等行业有所获益。